Разработка ученых Иллинойского университета, описанная в журнале Nature Electrnics, сумела повысить охлаждение процесса компьютера на 740 процентов.
Новый способ особенно актуален для небольшой электроники и не требует термоинтерфеса.
Сильный нагрев является злободневной проблемой для тех, кто регулярно работает за компьютером или телефоном. Вместо привычного способа присоединения радиатора к термопасту, инженеры предложили покрыть устройство слоем полимерного изолятора, а сверху обернуть его в медное покрытие.
«Мы сравнили наше покрытие со стандартными методами теплоотвода. Выяснилось, наш метод обеспечивает увеличение рассеивания на 740 процентов большей мощности на единицу объема», – поделился один из создателей.
Сейчас инженеры прогнозируют большее будущее как новинке, так и электронным устройствам, эффективность которых по сей день снижается из-за чрезмерного нагрева.
Ранее МедиаПоток рассказывал о том, что мягкие роботы-спирали прошли лабиринт без помощи человека и ПК.
