Японские специалисты из Университета Токио решили проблему ионной металлизации в чипах. Они использовали тончайшие слои металлов.
Японские эксперты попытались решить проблему, при которой в чипах возникает физическое напряжение. Это происходило, если металлами для чипов становились тугоплавкие материалы.
Специалисты предложили использовать тонкие листы металлов, которые укладываются на кремниевые кристаллы. Традиционно проблема тугоплавких металлов решалась с помощью нагрева до пластичного состояния. Однако этот путь слишком трудный и ресурсозатратный.
Учёные из Токийского Столичного Университета предложили осаждать металлы при помощи распыления их. Также они предложили подавать импульс смещения с задержкой в 60 мкс.
Ранее МедиаПоток сообщал, что учёные из университета Сассекса создали микрочипы, используя графеновые листы толщиной в один атом.
